企业简介
福建闽航电子有限公司位于风景秀丽的福建省南平市，是我国专业研制和生产集成电路陶瓷封装外壳的重点企业，是的大规模集成电路高密度封装国这重点工业性试验基地。是我国陶瓷外壳生产单位中装备比较先进，开发能力较强，产品质量较好的重点企业之一。主营 陶瓷发热片、陶瓷发热棒，陶瓷封装外壳、陶瓷发热元件等。公司秉承“顾客上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户”的原则为广大客户提供优质的产品及服务。欢迎惠顾！
福建闽航电子有限公司的工商信息
- 350700100019662
- 913507007438332220
- 存续（在营、开业、在册）
- 有限责任公司(自然人投资或控股)
- 2002年12月06日
- 兰海
- 1742.000000
- 2002年12月06日 至 2032年12月05日
- 福建省南平市工商行政管理局
- 2017年06月06日
- 福建省南平市长沙高新技术开发区
- 集成电路、电子产品、混合集成电路、封装、电子元器件、家用电器及工业陶瓷、仪器仪表的生产、销售、研发；经营本企业自产产品及技术的出口业务；经营本企业生产所需的原辅材料、机械设备、零配件及技术的进口业务（国家限定公司经营和国家禁止进出口的商品及技术除外）；经营进料加工和“三来一补”业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
福建闽航电子有限公司的域名
| 类型 | 名称 | 网址 |
| 网站 | 福建闽航电子有限公司 | www.minhang.com.cn |
| 网站 | 福建闽航电子有限公司 | http://www.minhang.com.cn |
福建闽航电子有限公司的商标信息
| 序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
| 1 | 7955976 |  |
闽航 | 2009-12-29 | 印刷电路；集成电路；集成电路块；半导体器件 | 查看详情 |
福建闽航电子有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN201403215Y | 陶瓷发热棒 | 2010.02.10 | 本实用新型公开了一种陶瓷发热棒，它由陶瓷棒芯2、发热金属导带4及引线1、外表陶瓷片3组成，陶瓷棒芯2 |
| 2 | CN106597239A | 一种陶瓷发热棒测试装置 | 2017.04.26 | 本发明提供了一种陶瓷发热棒测试装置，包括一耐压测试仪、一底座、一固定机构，以及至少一个导电筒；每个所 |
| 3 | CN106525614A | 一种陶瓷外壳引脚疲劳强度测试装置 | 2017.03.22 | 本发明提供了一种陶瓷外壳引脚疲劳强度测试装置，包括砝码、一支架、一摆动机构、一固定部、一固定机构以及 |
| 4 | CN206030677U | 一种表贴式陶瓷器件 | 2017.03.22 | 本实用新型提供了一种表贴式陶瓷器件，包括陶瓷器件本体，所述陶瓷器件本体包括至少两层的陶瓷层，每两个陶 |
| 5 | CN205430637U | 一种陶瓷发热片的绝缘导热装置 | 2016.08.03 | 本实用新型公开了一种陶瓷发热片的绝缘导热装置，它由陶瓷发热片1、盖板2、第一导热器3组成，还可包括托 |
| 6 | CN103874245B | 一种带温控的陶瓷发热片的焊盘结构 | 2016.06.08 | 本发明公开了一种带温控的陶瓷发热片的焊盘结构，它是由上陶瓷片1、中陶瓷片2、下陶瓷片3、发热电阻4、 |
| 7 | CN103874243B | 一种带温控的陶瓷发热片 | 2016.06.01 | 本发明公开了一种带温控的陶瓷发热片，它是由上陶瓷片1、中陶瓷片2、下陶瓷片3、发热电阻、温控电阻、发 |
| 8 | CN205232477U | 一种电热基板 | 2016.05.11 | 本实用新型提供了一种电热基板，包括电热基板本体、第一引脚以及第二引脚，所述电热基板本体分别连接至所述 |
| 9 | CN205217851U | 一种用于CQFJ产品的引脚弯曲治具 | 2016.05.11 | 本实用新型提供一种用于CQFJ产品的引脚弯曲治具，包括机架、安装于机架上的水平工作台、置于工作台上的 |
| 10 | CN205230674U | 一种陶瓷绝缘子端面印刷模板 | 2016.05.11 | 本实用新型提供了一种陶瓷绝缘子端面印刷模板，包括一模板本体，所述模板本体上设有复数个绝缘子插孔，所述 |
| 11 | CN205231037U | 一种PGA陶瓷外壳 | 2016.05.11 | 本实用新型提供了一种PGA陶瓷外壳，包括陶瓷外壳本体，还包括金属层以及复数个引脚，所述陶瓷外壳本体上 |
| 12 | CN205217870U | 一种用于CQFJ产品的高效剪脚治具 | 2016.05.11 | 本实用新型提供一种用于CQFJ产品的高效剪脚治具，包括一固定架以及驱动装置，所述固定架顶端面设有一突 |
| 13 | CN205231026U | 一种用于CPGA产品装配的石墨舟 | 2016.05.11 | 本实用新型提供了一种用于CPGA产品装配的石墨舟，作为陶瓷器件钎焊的载具，包括石墨舟本体，所述石墨舟 |
| 14 | CN105554923A | 一种MCH电热基板的制作方法 | 2016.05.04 | 本发明提供一种MCH电热基板的制作方法，所述MCH电热基板包括绝缘层、控温层以及发热层，取出制作好的 |
| 15 | CN103874244B | 一种陶瓷发热片 | 2016.04.20 | 本发明公开了一种陶瓷发热片，它是由上陶瓷片1、下陶瓷片2、多个发热电阻3、引线4组成的板状结构，发热 |
| 16 | CN105451433A | 一种电热基板的制作方法 | 2016.03.30 | 本发明提供一种电热基板的制作方法，将用于制作电热基板的陶瓷层进行印刷，在印刷过程中将中间线路宽度为一 |
| 17 | CN102769007B | 一种集成电路封装的焊盘结构 | 2016.03.30 | 本发明公开了一种集成电路封装的焊盘结构，特别是细节距无引线片式载体陶瓷封装引出端与线路板之间的连接焊 |
| 18 | CN105396981A | 一种用于CQFJ产品的高效剪脚治具 | 2016.03.16 | 本发明提供一种CQFJ产品引脚高效剪脚治具包括一固定架以及驱动装置，所述固定架顶端面设有一突起部，C |
| 19 | CN105397226A | 一种电热基板不镀镍钎焊工艺 | 2016.03.16 | 本发明提供一种电热基板不镀镍钎焊工艺，将Pb放入浓度为5％的Hcl中形成Pbcl溶液；将电热基板一端 |
| 20 | CN105346287A | 一种陶瓷绝缘端子端面印刷工艺 | 2016.02.24 | 本发明提供一种陶瓷绝缘端子端面印刷工艺，包括将绝缘端子放到端面印刷模板上；将端面印刷模板放置到印刷机 |
| 21 | CN105355583A | 一种用于CPGA产品装配的石墨舟 | 2016.02.24 | 本发明提供了一种用于CPGA产品装配的石墨舟，作为陶瓷器件钎焊的载具，包括石墨舟本体，所述石墨舟本体 |
| 22 | CN105344879A | 一种用于CQFJ产品的引脚弯曲治具 | 2016.02.24 | 本发明提供一种用于CQFJ产品的引脚弯曲治具，包括机架、安装于机架上的水平工作台、置于工作台上的下模 |
| 23 | CN105330317A | 一种陶瓷外壳钎焊方法 | 2016.02.17 | 本发明提供一种陶瓷外壳钎焊方法，所述方法需提供一种石墨方舟，具体包括：将引脚插入石墨方舟中的插孔，之 |
| 24 | CN201323663Y | 一种陶瓷发热片 | 2009.10.07 | 本实用新型公开了一种陶瓷发热片，它是由陶瓷片1、金属导带2、引线组成的平板状结构，金属导带2与陶瓷片 |
| 25 | CN204697893U | 一种电子烟锅 | 2015.10.14 | 本实用新型公开了一种电子烟锅，是吸烟用的烟袋的一个部件，它由锅体1、发热电阻2、引线3组成，锅体1是 |
| 26 | CN103247542B | 一种集成电路陶瓷封装外壳引出端的制作方法及专用引线框架 | 2015.09.09 | 本发明公开了一种集成电路陶瓷封装外壳引出端的制作方法及专用引线框架，专用引线框架包括外框1和引线2， |
| 27 | CN204596712U | 一种主动发热式过热保护装置 | 2015.08.26 | 本实用新型公开了一种由发热片2、引脚1、双金属片7组成的主动发热式过热保护装置，双金属片7紧贴发热片 |
| 28 | CN104839887A | 一种电子烟锅 | 2015.08.19 | 本发明公开了一种电子烟锅，是吸烟用的烟袋的一个部件，它由锅体1、发热电阻2、引线3组成，锅体1是底部 |
| 29 | CN104851744A | 一种主动发热式过热保护装置 | 2015.08.19 | 本发明公开了一种由发热片2、引脚1、双金属片7组成的主动发热式过热保护装置，双金属片7紧贴发热片2， |
| 30 | CN203801085U | 一种陶瓷发热片 | 2014.08.27 | 本实用新型公开了一种陶瓷发热片，它是由上陶瓷片1、下陶瓷片2、多个发热电阻3、引线4组成的板状结构， |
| 31 | CN203801087U | 一种带温控的陶瓷发热片的焊盘结构 | 2014.08.27 | 本实用新型公开了一种带温控的陶瓷发热片的焊盘结构，它是由上陶瓷片1、中陶瓷片2、下陶瓷片3、发热电阻 |
| 32 | CN203801084U | 一种带温控的陶瓷发热片 | 2014.08.27 | 本实用新型公开了一种带温控的陶瓷发热片，它是由上陶瓷片1、中陶瓷片2、下陶瓷片3、发热电阻、温控电阻 |
| 33 | CN302925409S | 陶瓷发热片 | 2014.08.27 | 1．本外观设计产品的名称：陶瓷发热片。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于电加热设备的发热部 |
| 34 | CN103874244A | 一种陶瓷发热片 | 2014.06.18 | 本发明公开了一种陶瓷发热片，它是由上陶瓷片1、下陶瓷片2、多个发热电阻3、引线4组成的板状结构，发热 |
| 35 | CN103874243A | 一种带温控的陶瓷发热片 | 2014.06.18 | 本发明公开了一种带温控的陶瓷发热片，它是由上陶瓷片1、中陶瓷片2、下陶瓷片3、发热电阻、温控电阻、发 |
| 36 | CN103874245A | 一种带温控的陶瓷发热片的焊盘结构 | 2014.06.18 | 本发明公开了一种带温控的陶瓷发热片的焊盘结构，它是由上陶瓷片1、中陶瓷片2、下陶瓷片3、发热电阻4、 |
| 37 | CN203554703U | 一种陶瓷金属化发热元件 | 2014.04.16 | 本实用新型公开了一种陶瓷金属化发热元件，它由上瓷片1、下瓷片2、加热线路3、加热引线4组成，加热线路 |
| 38 | CN103247542A | 一种集成电路陶瓷封装外壳引出端的制作方法及专用引线框架 | 2013.08.14 | 本发明公开了一种集成电路陶瓷封装外壳引出端的制作方法及专用引线框架，专用引线框架包括外框1和引线2， |
| 39 | CN202816906U | 一种集成电路陶瓷封装的散热结构 | 2013.03.20 | 本实用新型公开了一种集成电路陶瓷封装的散热结构，它包括陶瓷外壳1、金属导带2、散热片3、导热体4，陶 |
| 40 | CN202816932U | 一种集成电路封装的焊盘结构 | 2013.03.20 | 本实用新型公开了一种集成电路封装的焊盘结构，特别是细节距无引线片式载体陶瓷封装引出端与线路板之间的连 |
| 41 | CN202816923U | 一种集成电路陶瓷封装外壳用的引线框架 | 2013.03.20 | 本实用新型公开了一种集成电路陶瓷封装外壳用的引线框架，它包括外框1和引线2，形成一种带边框的栅条结构 |
| 42 | CN102769007A | 一种集成电路封装的焊盘结构 | 2012.11.07 | 本发明公开了一种集成电路封装的焊盘结构，特别是细节距无引线片式载体陶瓷封装引出端与线路板之间的连接焊 |
| 43 | CN201478288U | 一种针栅阵列封装外壳 | 2010.05.19 | 本实用新型公开了一种由封接环1、框体2、底板3、插针4组成的针栅阵列封装外壳，框体2、底板3均为陶瓷 |
| 44 | CN201476536U | 一种烧结炉 | 2010.05.19 | 本实用新型公开了一种用于陶瓷发热器的烧结炉，包括在烧结炉中依次顺序排列的排胶区1、烧结区2、冷却区3 |
| 45 | CN201478289U | 电子器件的封装外壳 | 2010.05.19 | 本实用新型公开了一种电子器件的封装外壳，它是由壳体3、外引线4、封接环1组成的，壳体3的材料是陶瓷， |
| 46 | CN201409233Y | 一种片状陶瓷发热器 | 2010.02.17 | 本实用新型公开了一种片状陶瓷发热器，由发热片1、电阻导带2、引线3组成，电阻导带2嵌于发热片1内部， |
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